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73M1906B-IMR/F的图片

73M1906B-IMR/F

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电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
原厂封装:原厂封装
优势价格,73M1906B-IMR/F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
73M1906B-IMR/F的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:73M1906B-IMR/F
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
  • 系列:-
  • 功能:直接存取装置(DAA)
  • 接口:PCM
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 电源:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:32-VFQFN 裸露焊盘
  • 原厂封装:*
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