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73M1906B-IMR/F
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73M1906B-IMR/F价格
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73M1906B-IMR/F技术资料
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73M1906B-IMR/F
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
原厂封装:
原厂封装
优势价格,73M1906B-IMR/F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
73M1906B-IMR/F的技术资料下载
73M1906B-IMR/F的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:73M1906B-IMR/F
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
系列:-
功能:直接存取装置(DAA)
接口:PCM
电路数:1
电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
电流 - 电源:-
功率 (W):-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装样式:32-VFQFN 裸露焊盘
原厂封装:*
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