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DS1013M-30

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延迟线芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC DELAY LINE 30NS 8DIP
原厂封装:8-PDIP
优势价格,DS1013M-30的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS1013M-30的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS1013M-30
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC DELAY LINE 30NS 8DIP
  • 系列:-
  • 抽头/步数:-
  • 功能:多个,不可编程
  • 延迟到第一抽头:30ns
  • 抽头增量:-
  • 可用总延迟:30ns
  • 独立延迟数:3
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装样式:8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 原厂封装:8-PDIP
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