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DS1123LE-50+
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DS1123LE-50+技术资料
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DS1123LE-50+
延迟线芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
原厂封装：
16-TSSOP
优势价格，DS1123LE-50+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1123LE-50+的技术资料下载
DS1123LE-50+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1123LE-50+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
系列：-
抽头/步数：256
功能：单发射，可编程
延迟到第一抽头：16.5ns
抽头增量：500ps
可用总延迟：127.5ns
独立延迟数：1
电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
原厂封装：16-TSSOP
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