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DS12C887+

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实时时钟芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
原厂封装:24-EDIP
优势价格,DS12C887+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS12C887+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS12C887+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
  • 系列:-
  • 类型:时钟/日历
  • 特性:警报器,夏令时,闰年,NVSRAM,方波输出
  • 存储容量:113B
  • 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时)
  • 日期格式:YY-MM-DD-dd
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 电源,电池:2.5 V ~ 4 V
  • 电流 - 计时(最大):15mA @ 4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装样式:24-DIP 模块(0.600",15.24mm)
  • 原厂封装:24-EDIP
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