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DS12R887-33的图片

DS12R887-33

实时时钟芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA

原厂封装：48-BGA

优势价格，DS12R887-33的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

DS12R887-33的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS12R887-33

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVSRAM，方波输出，涓流充电器

存储容量：114B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：并联

电压 - 电源：2.97 V ~ 3.63 V

电压 - 电源，电池：2 V ~ 3.05 V

电流 - 计时（最大）：2mA @ 2.97V ~ 3.63V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装样式：48-BBGA

原厂封装：48-BGA （11.80x15.30）

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