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DS1302N+
实时时钟芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP
原厂封装：
8-PDIP
优势价格，DS1302N+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1302N+的技术资料下载
DS1302N+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1302N+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP
系列：-
类型：时钟/日历
特性：闰年，NVSRAM，涓流充电器
存储容量：31B
时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）
日期格式：YY-MM-DD-dd
接口：3 线串口
电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V
电压 - 电源，电池：2 V ~ 5.5 V
电流 - 计时（最大）：0.3?A ~ 1?A @ 2V ~ 5V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：通孔
封装样式：8-DIP（0.300"，7.62mm）
原厂封装：8-PDIP
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