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DS1305E的图片

DS1305E

实时时钟芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

原厂封装：20-TSSOP

优势价格，DS1305E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

DS1305E的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS1305E

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVSRAM，涓流充电器

存储容量：96B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：SPI

电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V

电压 - 电源，电池：2 V ~ 5.5 V

电流 - 计时（最大）：25.3?A ~ 81?A @ 2V ~ 5V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装样式：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

原厂封装：20-TSSOP

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