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DS1306E/T&R
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DS1306E/T&R技术资料
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DS1306E/T&R
实时时钟芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
原厂封装：
20-TSSOP
优势价格，DS1306E/T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1306E/T&R的技术资料下载
DS1306E/T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1306E/T&R
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
系列：-
类型：时钟/日历
特性：警报器，闰年，NVSRAM，方波输出，涓流充电器
存储容量：96B
时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）
日期格式：YY-MM-DD-dd
接口：SPI
电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V
电压 - 电源，电池：2 V ~ 5.5 V
电流 - 计时（最大）：25.3?A ~ 81?A @ 2V ~ 5V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装样式：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
原厂封装：20-TSSOP
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