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DS1308U-3+T
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DS1308U-3+T技术资料
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DS1308U-3+T
实时时钟芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX
原厂封装：
8-uMAX
优势价格，DS1308U-3+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1308U-3+T的技术资料下载
DS1308U-3+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1308U-3+T
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX
系列：-
类型：时钟/日历
特性：闰年，NVSRAM，方波输出
存储容量：56B
时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）
日期格式：YY-MM-DD-dd
接口：I?C，2 线串口
电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V
电压 - 电源，电池：1.3 V ~ 5.5 V
电流 - 计时（最大）：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装样式：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
原厂封装：8-uMAX
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