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DS1330ABP-100
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DS1330ABP-100技术资料
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DS1330ABP-100
存储器芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC NVSRAM 256KBIT 100NS 34PCM
原厂封装：
34-PowerCap
优势价格，DS1330ABP-100的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1330ABP-100的技术资料下载
DS1330ABP-100的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1330ABP-100
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC NVSRAM 256KBIT 100NS 34PCM
系列：-
格式 - 存储器：RAM
存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
存储容量：256K（32K x 8）
速度：100ns
接口：并联
电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
工作温度：0°C ~ 70°C
封装样式：34-PowerCap 模块
原厂封装：34-PowerCap 模块
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