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DS1330ABP-100+

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存储器芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC NVSRAM 256KBIT 100NS 34PCM
原厂封装:34-PowerCap
优势价格,DS1330ABP-100+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS1330ABP-100+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS1330ABP-100+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC NVSRAM 256KBIT 100NS 34PCM
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:256K(32K x 8)
  • 速度:100ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装样式:34-PowerCap 模块
  • 原厂封装:34-PowerCap 模块
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