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DS1343D-3+T&R的图片

DS1343D-3+T&R

实时时钟芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC RTC CLK/CAL SPI 14-TDFN-EP

原厂封装：14-TDFN-EP

优势价格，DS1343D-3+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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DS1343D-3+T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS1343D-3+T&R

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC RTC CLK/CAL SPI 14-TDFN-EP

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVRAM，方波输出，涓流充电器

存储容量：96B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：SPI

电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V

电压 - 电源，电池：1.3 V ~ 5.5 V

电流 - 计时（最大）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装样式：14-WFDFN 裸露焊盘

原厂封装：14-TDFN-EP（3x3）

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