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DS1343E-18+T&R
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DS1343E-18+T&R技术资料
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DS1343E-18+T&R
实时时钟芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
原厂封装:
20-TSSOP
优势价格,DS1343E-18+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1343E-18+T&R的技术资料下载
DS1343E-18+T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS1343E-18+T&R
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
系列:-
类型:时钟/日历
特性:警报器,闰年,NVRAM,方波输出,涓流充电器
存储容量:96B
时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时)
日期格式:YY-MM-DD-dd
接口:SPI
电压 - 电源:1.71 V ~ 5.5 V
电压 - 电源,电池:1.3 V ~ 5.5 V
电流 - 计时(最大):-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装样式:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
原厂封装:20-TSSOP
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