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DS1343E-33+T&R的图片

DS1343E-33+T&R

实时时钟芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

原厂封装：20-TSSOP

优势价格，DS1343E-33+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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DS1343E-33+T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS1343E-33+T&R

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVRAM，方波输出，涓流充电器

存储容量：96B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：SPI

电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V

电压 - 电源，电池：1.3 V ~ 5.5 V

电流 - 计时（最大）：120?A ~ 160?A @ 3.63V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装样式：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

原厂封装：20-TSSOP

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