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DS1857B-050
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DS1857B-050技术资料
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DS1857B-050
数字电位器芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC RES TEMP 50/50K W/2MON 16-BGA
原厂封装:
16-CSBGA
优势价格,DS1857B-050的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1857B-050的技术资料下载
DS1857B-050的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS1857B-050
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC RES TEMP 50/50K W/2MON 16-BGA
系列:-
抽头:256
电阻 (Ω):50k
电路数:2
温度系数:标准值 50 ppm/°C
存储器类型:非易失
接口:I?C(设备位址)
电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
工作温度:-40°C ~ 95°C
安装类型:表面贴装
封装样式:16-LBGA,CSPBGA
原厂封装:16-CSBGA(4x4)
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