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DS1859B-050+
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DS1859B-050+技术资料
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DS1859B-050+
数字电位器芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC RES TEMP 50/50K W/3MON 16-BGA
原厂封装：
16-CSBGA
优势价格，DS1859B-050+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1859B-050+的技术资料下载
DS1859B-050+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS1859B-050+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC RES TEMP 50/50K W/3MON 16-BGA
系列：-
抽头：256
电阻 (Ω)：50k
电路数：2
温度系数：标准值 50 ppm/°C
存储器类型：非易失
接口：I?C（设备位址）
电压 - 电源：2.85 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 95°C
安装类型：表面贴装
封装样式：16-LBGA，CSPBGA
原厂封装：16-CSBGA（4x4）
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