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DS2130+的图片

DS2130+

语音录制和重放芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC VOICE MESSAGING PROC DIP

原厂封装：28-PDIP

优势价格，DS2130+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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DS2130+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS2130+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC VOICE MESSAGING PROC DIP

系列：-

接口：串行

滤波器通带：1.7kHz

持续时间：8 ~ 32 秒

安装类型：通孔

封装样式：28-DIP（0.300"，7.62mm）

原厂封装：28-PDIP

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