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DS21554G
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DS21554G技术资料
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DS21554G
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA
原厂封装：
100-CSBGA
优势价格，DS21554G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21554G的技术资料下载
DS21554G的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS21554G
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA
系列：-
功能：单芯片收发器
接口：E1，HDLC，J1，T1
电路数：1
电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
电流 - 电源：75mA
功率 (W)：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：100-LFBGA，CSPBGA
原厂封装：100-CSBGA（10x10）
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