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DS21554GN
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DS21554GN技术资料
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DS21554GN
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA
原厂封装:
100-CSBGA
优势价格,DS21554GN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21554GN的技术资料下载
DS21554GN的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS21554GN
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA
系列:-
功能:单芯片收发器
接口:E1,HDLC,J1,T1
电路数:1
电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
电流 - 电源:75mA
功率 (W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装样式:100-LFBGA,CSPBGA
原厂封装:100-CSBGA(10x10)
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