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DS2176N的图片

DS2176N

电信接口芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC BUFFER RECEIVE T1 IND 24-DIP

原厂封装：24-PDIP

优势价格，DS2176N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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DS2176N的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS2176N

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC BUFFER RECEIVE T1 IND 24-DIP

系列：-

功能：接收缓冲器

接口：TDM

电路数：1

电压 - 电源：-

电流 - 电源：5mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：通孔

封装样式：24-DIP（0.300"，7.62mm）

原厂封装：24-PDIP

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