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DS2176+
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP
原厂封装：
24-PDIP
优势价格，DS2176+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS2176+的技术资料下载
DS2176+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS2176+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP
系列：-
功能：接收缓冲器
接口：TDM
电路数：1
电压 - 电源：-
电流 - 电源：5mA
功率 (W)：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：通孔
封装样式：24-DIP（0.300"，7.62mm）
原厂封装：24-PDIP
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