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DS21FF42+
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA
原厂封装:
300-PBGA
优势价格,DS21FF42+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21FF42+的技术资料下载
DS21FF42+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS21FF42+
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA
系列:-
功能:*
接口:并行/串行
电路数:*
电压 - 电源:2.97 V ~ 3.63 V
电流 - 电源:300mA
功率 (W):*
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装样式:300-BBGA
原厂封装:300-PBGA(27x27)
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