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DS21FF44
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DS21FF44技术资料
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DS21FF44
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC FRAMER E1 4X4 16CH 300-BGA
原厂封装：
300-PBGA
优势价格，DS21FF44的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21FF44的技术资料下载
DS21FF44的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS21FF44
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC FRAMER E1 4X4 16CH 300-BGA
系列：-
功能：*
接口：并行/串行
电路数：*
电压 - 电源：2.97 V ~ 3.63 V
电流 - 电源：300mA
功率 (W)：*
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：300-BBGA
原厂封装：300-PBGA（27x27）
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