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    DS21FT42N的图片

    DS21FT42N

    Maxim图标
    电信接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC FRAMER T1 4X3 12CH IND 300BGA
    原厂封装：300-PBGA
    优势价格，DS21FT42N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS21FT42N的技术资料下载
    电话询问价格
    DS21FT42N的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：DS21FT42N
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC FRAMER T1 4X3 12CH IND 300BGA
  • 系列：-
  • 功能：*
  • 接口：并行/串行
  • 电路数：*
  • 电压 - 电源：2.97 V ~ 3.63 V
  • 电流 - 电源：225mA
  • 功率 (W)：*
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：300-BBGA
  • 原厂封装：300-PBGA（27x27）
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