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DS2712EB+
电池管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC LOOSE-CELL NIMH CHRGR 16TSSOP
原厂封装：
16-TSSOP
优势价格，DS2712EB+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS2712EB+的技术资料下载
DS2712EB+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS2712EB+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC LOOSE-CELL NIMH CHRGR 16TSSOP
系列：-
功能：充电管理
电池化学：镍镉，镍氢
电压 - 电源：4 V ~ 5.5 V
工作温度：-20°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
原厂封装：16-TSSOP
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