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DS3112
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DS3112技术资料
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DS3112
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
原厂封装：
256-PBGA
优势价格，DS3112的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3112的技术资料下载
DS3112的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS3112
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
系列：-
功能：*
接口：并行/串行
电路数：*
电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源：150mA
功率 (W)：*
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：256-BGA
原厂封装：256-PBGA（27x27）
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