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DS3150GN的图片

DS3150GN

电信接口芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA

原厂封装：49-CSBGA

优势价格，DS3150GN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

DS3150GN的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS3150GN

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA

系列：-

功能：*

接口：LIU

电路数：1

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：-

功率 (W)：*

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装样式：49-LFBGA，CSPBGA

原厂封装：49-CSBGA（7x7）

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