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DS3150T+
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
LIU DS3/E3/STS-1 48LQFP
原厂封装:
48-TQFP
优势价格,DS3150T+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3150T+的技术资料下载
DS3150T+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS3150T+
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:LIU DS3/E3/STS-1 48LQFP
系列:-
功能:*
接口:LIU
电路数:1
电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源:-
功率 (W):*
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装样式:48-LQFP
原厂封装:48-TQFP(7x7)
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