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DS3163

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专用IC
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
原厂封装:400-PBGA
优势价格,DS3163的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS3163的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS3163
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
  • 系列:-
  • 处理器类型:-
  • 类型:PHY 收发器
  • 应用:测试设备
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装
  • 速度:-
  • 封装样式:400-BBGA
  • 电压:-
  • 原厂封装:400-PBGA(27x27)
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