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DS3163
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DS3163技术资料
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DS3163
专用IC
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
原厂封装:
400-PBGA
优势价格,DS3163的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3163的技术资料下载
DS3163的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS3163
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
系列:-
处理器类型:-
类型:PHY 收发器
应用:测试设备
特性:-
安装类型:表面贴装
速度:-
封装样式:400-BBGA
电压:-
原厂封装:400-PBGA(27x27)
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