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DS3170N+T&R的图片

DS3170N+T&R

电信接口芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC TXRX DS3/E3 100CSBGA

原厂封装：100-CSBGA

优势价格，DS3170N+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

DS3170N+T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS3170N+T&R

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC TXRX DS3/E3 100CSBGA

系列：-

功能：单芯片收发器

接口：DS3，E3

电路数：1

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：120mA

功率 (W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装样式：100-LBGA，CSBGA

原厂封装：100-CSBGA（11x11）

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