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DS3172+
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
原厂封装：
400-PBGA
优势价格，DS3172+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3172+的技术资料下载
DS3172+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS3172+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
系列：-
功能：单芯片收发器
接口：DS3，E3
电路数：2
电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源：328mA
功率 (W)：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：400-BBGA
原厂封装：400-PBGA（27x27）
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