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    DS3251NA3的图片

    DS3251NA3

    Maxim图标
    电信接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
    原厂封装：144-TECSBGA
    优势价格，DS3251NA3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS3251NA3的技术资料下载
    电话询问价格
    DS3251NA3的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：DS3251NA3
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
  • 系列：-
  • 功能：线路接口单元（LIU）
  • 接口：*
  • 电路数：*
  • 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源：*
  • 功率 (W)：*
  • 工作温度：*
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：144-BGA，CSPBGA
  • 原厂封装：144-TECSBGA（13x13）
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