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DS3254+
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
原厂封装：
144-TECSBGA
优势价格，DS3254+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3254+的技术资料下载
DS3254+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS3254+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
系列：-
功能：*
接口：LIU
电路数：4
电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源：290mA
功率 (W)：*
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装样式：144-BGA，CSPBGA
原厂封装：144-TECSBGA（13x13）
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