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DS34S108GN+
专用IC
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TRANSPORT TDM 484BGA
原厂封装:
484-TEBGA
优势价格,DS34S108GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS34S108GN+的技术资料下载
DS34S108GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS34S108GN+
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC TRANSPORT TDM 484BGA
系列:-
处理器类型:-
类型:TDM(分时复用)
应用:数据传输
特性:-
安装类型:表面贴装
速度:-
封装样式:484-BGA
电压:-
原厂封装:484-TEBGA(23x23)
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