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DS34S132GN
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DS34S132GN技术资料
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DS34S132GN
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
原厂封装：
676-PBGA
优势价格，DS34S132GN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS34S132GN的技术资料下载
DS34S132GN的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS34S132GN
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
系列：-
功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
接口：TDMoP
电路数：1
电压 - 电源：1.8V， 3.3V
电流 - 电源：-
功率 (W)：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装样式：676-BGA
原厂封装：676-PBGA（27x27）
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