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DS34T104GN+
专用IC
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TDM OVER PACKET 484BGA
原厂封装：
484-TEBGA
优势价格，DS34T104GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS34T104GN+的技术资料下载
DS34T104GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS34T104GN+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TDM OVER PACKET 484BGA
系列：-
处理器类型：-
类型：TDM（分时复用）
应用：数据传输
特性：-
安装类型：表面贴装
速度：-
封装样式：484-BGA
电压：-
原厂封装：484-TEBGA（23x23）
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