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DS34T108GN+的图片

DS34T108GN+

专用IC

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC TDM OVER PACKET 484HSBGA

原厂封装：484-HSBGA

优势价格，DS34T108GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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DS34T108GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS34T108GN+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC TDM OVER PACKET 484HSBGA

系列：-

处理器类型：-

类型：TDM（分时复用）

应用：数据传输

特性：-

安装类型：表面贴装

速度：-

封装样式：484-BGA 裸露焊盘

电压：-

原厂封装：484-HSBGA（23x23）

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