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DS75LVS+
热管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC SENSOR TEMP DIGITAL 8SOIC
原厂封装：
8-SOIC
优势价格，DS75LVS+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS75LVS+的技术资料下载
DS75LVS+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS75LVS+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC SENSOR TEMP DIGITAL 8SOIC
系列：-
功能：温度计，恒温计
传感器类型：内部
感应温度：-55°C ~ 125°C
精度：±3°C（最大）
拓扑：ADC（三角积分型），比较器，寄存器库
输出类型：I?C/SMBus
输出报警：无
输出风扇：无
电压 - 电源：1.7 V ~ 3.7 V
工作温度：-55°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装样式：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
原厂封装：8-SOIC N
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