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MAX1033BEUP+

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模数转换器芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC ADC LP 4-CHAN 12V 20-TSSOP
原厂封装:20-TSSOP
优势价格,MAX1033BEUP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX1033BEUP+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX1033BEUP+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC ADC LP 4-CHAN 12V 20-TSSOP
  • 系列:-
  • 位数:14
  • 采样率(每秒):115k
  • 输入数:2,4
  • 输入类型:差分,单端
  • 数据接口:SPI
  • 配置:MUX-PGA-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:0:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:PGA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装样式:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 原厂封装:20-TSSOP
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