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MAX1300BEUG+T
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MAX1300BEUG+T
模数转换器芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC ADC 16BIT SPI/SRL 24TSSOP
原厂封装：
24-TSSOP
优势价格，MAX1300BEUG+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX1300BEUG+T的技术资料下载
MAX1300BEUG+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX1300BEUG+T
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC ADC 16BIT SPI/SRL 24TSSOP
系列：-
位数：16
采样率（每秒）：115k
输入数：4，8
输入类型：差分，单端
数据接口：SPI
配置：MUX-PGA-ADC
无线电 - S/H:ADC：0:1
A/D 转换器数：1
架构：SAR
参考类型：外部， 内部
电压 - 电源，模拟：5V
电压 - 电源，数字：5V
特性：PGA
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装样式：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
原厂封装：24-TSSOP
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