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MAX13174ECAG+的图片

MAX13174ECAG+

信号终端器芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC CBL TERMINATION NETWRK 24SSOP

原厂封装：24-SSOP

优势价格，MAX13174ECAG+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX13174ECAG+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX13174ECAG+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC CBL TERMINATION NETWRK 24SSOP

系列：-

类型：缆线

端子数：6

电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装样式：24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

原厂封装：24-SSOP

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