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MAX1667EAP+
电池管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC SMART BATT CHGR LEVEL2 20SSOP
原厂封装：
20-SSOP
优势价格，MAX1667EAP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX1667EAP+的技术资料下载
MAX1667EAP+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX1667EAP+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC SMART BATT CHGR LEVEL2 20SSOP
系列：-
功能：充电管理
电池化学：所有电池类型
电压 - 电源：7.5 V ~ 28 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装样式：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
原厂封装：20-SSOP
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