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MAX1798EGP+
专用电源管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
原厂封装：
28-QFN/MLP
优势价格，MAX1798EGP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX1798EGP+的技术资料下载
MAX1798EGP+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX1798EGP+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
系列：-
应用：手机，CDMA 手持话机
电流 - 电源：367?A
电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装样式：20-VQFN 裸露焊盘
原厂封装：28-QFN/MLP （5x5）
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