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MAX19710ETN+的图片

MAX19710ETN+

模拟前端芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC ANLG FRONT END 7.5MSPS 56TQFN

原厂封装：56-TQFN-EP

优势价格，MAX19710ETN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX19710ETN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX19710ETN+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC ANLG FRONT END 7.5MSPS 56TQFN

系列：-

位数：10

通道数：2

功率 (W)：30mW

电压 - 电源，模拟：3V

电压 - 电源，数字：3V

封装样式：56-WFQFN 裸露焊盘

原厂封装：56-TQFN-EP（7x7）

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