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MAX19711ETN+
模拟前端芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC ANLG FRONT END 11MSPS 56-TQFN
原厂封装：
56-TQFN-EP
优势价格，MAX19711ETN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX19711ETN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX19711ETN+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC ANLG FRONT END 11MSPS 56-TQFN
系列：-
位数：10
通道数：2
功率 (W)：37.5mW
电压 - 电源，模拟：3V
电压 - 电源，数字：3V
封装样式：56-WFQFN 裸露焊盘
原厂封装：56-TQFN-EP（7x7）
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