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MAX31730ATC+T
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MAX31730ATC+T
热管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC REMOTE TEMP SENSOR TDFN
原厂封装：
12-TDFN
优势价格，MAX31730ATC+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX31730ATC+T的技术资料下载
MAX31730ATC+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX31730ATC+T
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC REMOTE TEMP SENSOR TDFN
系列：-
功能：温度监控系统（传感器）
传感器类型：内部和外部
感应温度：-40°C ~ 125°C， -64°C ~ 150°C
精度：±2°C 本地（最大），±2.5°C 远程（最大）
拓扑：ADC， 多路复用器
输出类型：I?C/SMBus
输出报警：是
输出风扇：无
电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装样式：12-WFDFN 裸露焊盘
原厂封装：12-TDFN（3x3）
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