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MAX31850EATB+
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN
原厂封装：
10-TDFN-EP
优势价格，MAX31850EATB+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX31850EATB+的技术资料下载
MAX31850EATB+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX31850EATB+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN
系列：-
模块/板类型：-
类型：热电偶到数字转换器
输入类型：热电偶（多重）
配套使用产品/相关产品：-
输出类型：数字
接口：1 线
电流 - 电源：900?A
安装类型：表面贴装
封装样式：10-WFDFN 裸露焊盘
原厂封装：10-TDFN-EP（3x4）
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