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MAX31850TATB+
传感器和探测器接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN
原厂封装:
10-TDFN-EP
优势价格,MAX31850TATB+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX31850TATB+的技术资料下载
MAX31850TATB+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:MAX31850TATB+
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN
系列:-
模块/板类型:-
类型:热电偶到数字转换器
输入类型:热电偶(多重)
配套使用产品/相关产品:-
输出类型:数字
接口:1 线
电流 - 电源:900?A
安装类型:表面贴装
封装样式:10-WFDFN 裸露焊盘
原厂封装:10-TDFN-EP(3x4)
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