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MAX35101EHJ+

传感器和探测器接口芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP

原厂封装：原厂封装

优势价格，MAX35101EHJ+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX35101EHJ+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX35101EHJ+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP

系列：*

模块/板类型：-

类型：-

输入类型：-

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：-

接口：-

电流 - 电源：-

安装类型：-

封装样式：-

原厂封装：-

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