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MAX5866ETM+T的图片

MAX5866ETM+T

模拟前端芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC ANLG FRONT END 60MSPS 48-TQFN

原厂封装：48-TQFN

优势价格，MAX5866ETM+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

MAX5866ETM+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX5866ETM+T

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC ANLG FRONT END 60MSPS 48-TQFN

系列：-

位数：10

通道数：4

功率 (W)：2.10W

电压 - 电源，模拟：2.7 V ~ 3.3 V

电压 - 电源，数字：2.7 V ~ 3.3 V

封装样式：48-WFQFN 裸露焊盘

原厂封装：48-TQFN （7x7）

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